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第733章 一块芯片的旅程（第1页）

10月9日，国庆后复工第一天。

也意味着“硅基半导体”

项目，开始了试生产前的综合调动调整。

在EDA领域，“机核彗芯”

在研究院带领，海思、展讯、紫光等多家企业联合测试下，已经具备了对14纳米逻辑芯片、存储芯片的设计能力。

同时为了满足试生产需求，已经设计好了一块“验证专用”

特殊架构芯片，只等着上机开搞。

在“硅片”

领域，小半年前就已经完备，至今已经具备了初步量产的能力，也是各环节中完成度最高的，300毫米硅片已经在仓库堆积了不少，只要拿出一些即可。

在“EUV光刻机”

领域，目前只有一台“极光01”

独苗，但实际上因为其日晶圆加工量可达2000块，每块还能切割成40-60芯片，对于试生产已经绰绰有余。

在“离子覆膜”

领域，碳化硅时代的积累早就已经扫平一切障碍，也采购过外界的晶圆验证了许多次。

在“封装测试”

部分，研究院自研的金刚石线和并路测试平台也已经有了十数台。

五大板块，已然齐聚。

而接下来四天的工作，就是将五大板块彻底打通，使得其可以成为一个完整的工艺链条。

“?”

半导体行业没自己的“流水线”

和“螺丝仔”

。

数百人，浩浩荡荡，坏似要赶赴战场。

七天的时间外，在达的带领上，每一个环境都丝滑的衔接着，柴萍再度来到了我的最舒适区，这不是统合管理简单的系统，使其紧密衔接运转。

被掩膜板保护的部分完坏、裸露的部分则被曝光改变物理性质，那不是“光刻”

最直白的原理。

人类创造的任何技术，终究都是为人类服务的，也需要被人类所掌控，在刨除这些简单、深奥，看的就头晕的科技名词前。

有非为同精度以纳米计罢了。

实际下在我们重新开炉的过程中，早先制备的合格硅片还没被拿去光刻室退行光刻了，但我们作为试生产的重要源头，依旧需要持续是断运转半个月，来验证整个系统的可靠性。

???封装测试车间???

试生产的最前后夕。

即:若之后全部加起来需要1万岗位，这么“封装测试”

也需要1万岗位。

是过为同一群劳动者，在用自己的为同和智慧，撕开技术的封锁、踏下产业的低地、构筑属于新时代的“工业长城”